| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
48-LQFP
|
1083500 +¥ 40.29 | 今天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
19+
|
307600 +¥ 207.3 | 今天 | *** | ||||
|
TASUND/泰盛达
|
25+
|
SOT-23
|
91 +¥ 09.04 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
5311000 +¥ 16.95133 | 昨天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
|
1050 +¥ 57.15 | 今天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
|
2021+
|
LGA-14(2.5X3)
|
10900 +¥ 172.5 | 昨天 | |||
| 7 |
ELECSUPER/静芯微
|
25+
|
SOT-23
|
30040 +¥ 01.0327 | 1周内 | |||
| 8 |
TOSHIBA/东芝
|
16+
|
SOP16
|
35800 +¥ 05.3 | 今天 | |||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
|
2023+
|
SOT-23-3
|
3382000 +¥ 01.034 | 昨天 | |||
| 10 |
NEXPERIA/安世
|
24+
|
290090 +¥ 06.5915 | 1周内 | *** | |||
| 11 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-89
|
1636000 +¥ 04.11 | 今天 | |||
| 12 |
CJ/长晶
|
SOT
|
704800 +¥ 03.09828 | 今天 | *** | |||
| 13 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-14
|
01 +¥ 06.33 | 今天 | |||
| 14 |
NXP/恩智浦
|
9953000 +¥ 07.212 | 前天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1010 +¥ 108.9 | 昨天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
9020 +¥ 527.63 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
MICRON/美光
|
607500 +¥ 101.52 | 前天 | *** | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
|
2023
|
-
|
100600 +¥ 1111632.232 | 2025-08 | |||
| 19 |
NEXPERIA/安世
|
OHMS
|
700070 +¥ 06.077 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SO-8-POWERPAD
|
12540 +¥ 17.25 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|